[发明专利]灌注料、绝缘材料及其用途在审
申请号: | 201780073929.9 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN110023371A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | J.休伯;D.希尔姆;M.乌布勒 | 申请(专利权)人: | 西门子股份公司 |
主分类号: | C08G59/50 | 分类号: | C08G59/50;C08G59/68 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 任丽荣 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种新型灌注料,特别地可用于通过无酸酐固化制造绝缘材料的灌注料。此外,本发明涉及所述绝缘材料在开关设备、变压器、铸造树脂干式变压器和/或在相应的半成品中的用途。为此目的,本发明首次公开了具有固化剂组分的灌注料,通过该固化剂组分可实现空间位阻环氧树脂的由阴离子引发的均聚,而这迄今根据现有技术被认为是不可行的。为此目的,使用pKB值大于23的所谓的超碱。 | ||
搜索关键词: | 灌注料 绝缘材料 固化剂 环氧树脂 树脂干式变压器 阴离子引发 开关设备 空间位阻 酸酐固化 均聚 可用 半成品 变压器 铸造 制造 | ||
【主权项】:
1.灌注料,包括空间位阻环氧树脂、特别地脂族和/或脂环族环氧树脂,以及包括固化剂,所述固化剂具有至少一种碱性化合物,所述碱性化合物具有在无水乙腈中测量的pKB值,例如,23或更高的MeCNpKB。
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