[发明专利]控制用于半导体基板的传送和大气存储的运送盒的密封性的装置和方法在审
申请号: | 201780068496.8 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN109937473A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | B·贝莱;J·布努阿尔;N·沙佩尔 | 申请(专利权)人: | 普发真空公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;G01M3/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 雷明;吴鹏 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于监控至少一个用于半导体基板(3)的传送和大气存储的运送盒(2)的泄漏密封性的装置(1),所述运送盒(2)包括具有开口(5)的刚性壳体(4)、用于关闭开口(5)的可移除门(6)和至少两个通气端口(8、9)。控制装置(1)包括构造成联接到运送盒(2)的至少一个接口(20),该接口(20)包括至少两个连接头(23、24),至少一个连接头由构造成接合在运送盒(2)的通气端口(8)中的测量头(23)构成,该测量头(23)包括经由至少一个孔(30)打开的突出的端部件(29)和围绕端部件(29)并布置在至少一个孔(30)上游的周向密封元件(31),运送盒(2)的所有通气端口(8、9)联接到接口(20)的连接头(23、24)。本发明还涉及一种用于监控至少一个运送盒的密封性的方法。 | ||
搜索关键词: | 运送盒 通气端口 密封性 半导体基板 测量头 端部件 连接头 存储 开口 传送 周向密封元件 刚性壳体 控制装置 接合 可移除 监控 泄漏 上游 | ||
【主权项】:
1.用于控制至少一个用于半导体基板(3)的传送和大气存储的运送盒(2)的密封性的装置(1),所述运送盒(2)包括至少两个通气端口(8、9),其特征在于,所述控制装置(1)包括至少一个接口(20),该至少一个接口构造成联接到所述运送盒(2),该接口(20)包括:‑至少两个连接头(23、24),其中至少一个连接头由测量头(23)构成,该测量头构造成接合在所述运送盒(2)的通气端口(8)中,该测量头(23)包括:‑突出的端部件(29),该端部件通过至少一个孔(30)打开,和‑围绕该端部件(29)的周向密封元件(31),‑该运送盒(2)的所有通气端口(8、9)联接到所述接口(20)的连接头(23、24)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普发真空公司,未经普发真空公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780068496.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:运输辊
- 下一篇:用于改进的装载端口背板的系统、装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造