[发明专利]用于制造具有悬空的压力传感器装置的微机械构件的方法和微机械构件有效
| 申请号： | 201780054553.7 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109689566B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | T·林德曼;H·施塔尔;M·米奇克;D·豪格;D·克歇尔;A·丹嫩贝格;M·施瓦茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造具有悬空的压力传感器装置(12)的微机械构件(100)的方法以及一种相应的微机械构件(100)。所述方法具有以下步骤：在第一衬底(10)的第一外面中或处构造导电的牺牲元件(14)；将第二衬底(20)在所述第一衬底(10)的外面处或上安置在所述牺牲元件(14)上方；构造压力传感器装置(12)，包括所述第二衬底(20)的阳极蚀刻；构造在所述第二衬底(20)中的至少一个沟(22)，该沟达到所述牺牲元件(14)；并且至少部分地移除(S50)所述牺牲元件(14)以使所述压力传感器装置(12)悬空。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 具有 悬空 压力传感器 装置 微机 构件 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造具有悬空的压力传感器装置(12；12’)的微机械构件(100；100’；100”)的方法，所述方法具有以下步骤：在第一衬底(10)的第一外面(10‑o)中或处构造(S10；S11‑S13)导电的牺牲元件(14；14’)；将第二衬底(20)在所述第一衬底(10)的所述外面(10‑o)处或上安置在所述牺牲元件(14；14’)上方；构造(S30)压力传感器装置(12；12’)，包括所述第二衬底(20)的阳极蚀刻(S31)；在所述第二衬底(20)中构造(S40；S42)至少一个沟(22；22’)，该沟达到所述牺牲元件(14；14’)；并且至少部分地移除(S50)所述牺牲元件(14；14’)以使所述压力传感器装置(12；12’)悬空。
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