[发明专利]印刷布线板、印刷电路板、半固化片在审
| 申请号： | 201780052827.9 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109644568A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 伊藤彰;齐藤英一郎;山野内建吾 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H01L23/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具备：内部绝缘层，具有导体布线；第1最外绝缘层，形成于内部绝缘层的第1面；和第2最外绝缘层，形成于内部绝缘层的第2面。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 外绝缘层 内部绝缘层 弯曲弹性模量 玻璃转化 印刷布线板 印刷电路板 半固化片 导体布线 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线板，具备：内部绝缘层，具有导体布线；第1最外绝缘层，形成于所述内部绝缘层的第1面；和第2最外绝缘层，形成于所述内部绝缘层的第2面，所述第1最外绝缘层以及所述第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是所述内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下，所述第1最外绝缘层以及所述第2最外绝缘层的玻璃转化温度是所述内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。
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