[发明专利]倾斜承载台系统有效
| 申请号： | 201780052345.3 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN109643684B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 金相银 | 申请（专利权）人： | 韩华精密机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种倾斜承载台系统，所述倾斜承载台系统包括：第一支撑单元；第二支撑单元，设置成与所述第一支撑单元间隔开；移动单元，其设置成能够在所述第一支撑单元和所述第二支撑单元之间移动；安置台，其设置在所述第二支撑单元的内部，并在中心处可旋转地连接到所述移动单元；驱动单元，其连接到所述移动单元，并沿第一方向移动所述移动单元；第一倾斜驱动单元，其安装在移动单元中，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第一部分施加力；以及第二倾斜驱动单元，其安装在所述移动单元中，与所述第一倾斜驱动单元形成预定角度，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第二部分施加力。 | ||
| 搜索关键词： | 倾斜 承载 系统 | ||
【主权项】：
1.一种倾斜承载台系统，其包括：第一支撑单元；第二支撑单元，设置成与所述第一支撑单元间隔开；移动单元，设置成能够在所述第一支撑单元和所述第二支撑单元之间移动；安置台，其设置在所述第二支撑单元的内部，并在中心处可旋转地连接到所述移动单元；驱动单元，其连接到所述移动单元，并沿第一方向移动所述移动单元；第一倾斜驱动单元，其安装在所述移动单元中，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第一部分施加力；以及第二倾斜驱动单元，其安装在所述移动单元中，与所述第一倾斜驱动单元形成预定角度，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第二部分施加力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
