[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201721857649.0 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207705193U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李超;蔡金兰;卢淑芬;梁德强 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装结构，包括塑胶座，该塑胶座具有一凹陷形成功能区域，其特征在于，还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘，该第一焊盘上设置有第一引脚、该第二焊盘上设置有第二引脚，该第三焊盘上设置有第三引脚，该第四焊盘上设置有第四引脚，该第一焊盘上设置有调光芯片，该第二焊盘上设置有蓝光LED芯片，该第三焊盘上设置有红光LED芯片和绿光LED芯片，该调光芯片、蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片通过金属线电气连接。该LED封装结构通过将调光IC、蓝光芯片、红光芯片及绿光芯片同时封装在支架内，并且通过金属线相连，实现在一个LED封装结构中可以通过调光IC对其他发光芯片进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 引脚 红光LED芯片 蓝光LED芯片 绿光LED芯片 调光芯片 金属线 塑胶座 调光 本实用新型 电气连接 发光芯片 功能区域 红光芯片 蓝光芯片 绿光芯片 凹陷 支架 封装 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，包括塑胶座，所述塑胶座具有一凹陷形成功能区域，其特征在于，还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘设于所述塑胶座内并进入至所述功能区域中，所述第一焊盘上设置有第一引脚、所述第二焊盘上设置有第二引脚，所述第三焊盘上设置有第三引脚，所述第四焊盘上设置有第四引脚，所述第一焊盘上设置有调光芯片，所述第二焊盘上设置有蓝光LED芯片，所述第三焊盘上设置有红光LED芯片和绿光LED芯片，所述调光芯片、蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片通过金属线电气连接。
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