[实用新型]一种大电流承载铝基板有效
| 申请号： | 201721852824.7 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207678069U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡旭峰;林晨 | 申请（专利权）人： | 广东全宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519125 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种大电流承载铝基板，包括FR4电路层及铝基层，所述FR4电路层及铝基层间连接有导热胶层；所述FR4电路层包括分层压合连接的第一铜箔层、FR4芯料层及第二铜箔层，第二铜箔层连接导热胶层，FR4芯料层为包括环氧树脂及玻璃的混合层；所述第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为20～200um。实现基板多层电路设置、小型化，提升基板电流承载能力。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 电路层 导热胶层 大电流 铝基层 芯料层 环氧树脂 承载 承载能力 多层电路 基板电流 压合连接 混合层 铝基板 分层 基板 铝基 玻璃 | ||
【主权项】：
1.一种大电流承载铝基板，其特征在于：包括FR4电路层(3)及铝基层(1)，所述FR4电路层(3)及铝基层(1)间连接有导热胶层(2)；所述FR4电路层(3)包括分层压合连接的第一铜箔层(33)、FR4芯料层(32)及第二铜箔层(31)，第二铜箔层(31)连接导热胶层(2)，FR4芯料层(32)为包括环氧树脂及玻璃的混合层；所述第一铜箔层(33)及第二铜箔层(31)的厚度为20～200um。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东全宝科技股份有限公司，未经广东全宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721852824.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超高导热型陶瓷基板
- 下一篇：FPC金手指、柔性电路板及柔性显示屏
