[实用新型]晶圆研磨设备有效

专利信息
申请号: 201721847834.1 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN209615154U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 岳志刚;林宗贤;吴龙江;辛君 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高磊;吴敏
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种晶圆研磨设备,包括:外壳体和设置于所述外壳体内、适于对晶圆进行研磨的研磨机构;所述外壳体包括环绕研磨机构的多个侧壁,其中至少一个所述侧壁上设有门,所述门的边沿与所述侧壁之间形成缝隙,所述外壳体还包括挡片,所述挡片的一端设置于所述门或具有所述门的所述侧壁,所述挡片位于所述侧壁和门的内侧,且朝向所述缝隙延伸,使至少一部分所述缝隙落入所述挡片在垂直于所述缝隙的水平方向上的投影内。挡片能够遮挡缝隙,甩向缝隙位置处的研磨液能够被挡片所阻挡,飞溅至缝隙位置处的清洗液同样能够被挡片所阻挡,从而避免研磨液或清洗液从缝隙流出至外界,不会对外界环境造成污染,不会影响研磨设备的正常运行。
搜索关键词: 挡片 侧壁 研磨设备 外壳体 缝隙位置 研磨机构 清洗液 研磨液 晶圆 阻挡 缝隙延伸 一端设置 研磨 飞溅 种晶 遮挡 投影 垂直 环绕 流出 体内 污染
【主权项】:
1.一种晶圆研磨设备,包括:外壳体和设置于所述外壳体内、适于对晶圆进行研磨的研磨机构;所述外壳体包括环绕研磨机构的多个侧壁,其中至少一个所述侧壁上设有门,所述门的边沿与所述侧壁之间形成缝隙,其特征在于,所述外壳体还包括挡片,所述挡片的一端设置于所述门或具有所述门的所述侧壁,所述挡片位于所述侧壁和门的内侧,且朝向所述缝隙延伸,使至少一部分所述缝隙落入所述挡片在垂直于所述缝隙的水平方向上的投影内。
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