[实用新型]一种高导热悬空印制电路板有效
| 申请号： | 201721840544.4 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207733056U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李国庆;李德才;李晓权 | 申请（专利权）人： | 珠海市航达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热悬空印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层一侧悬空地设置在所述散热层上，悬空的所述电路板层上设置有金属孔；在电路板层上还贴覆有散热层，使得电路板层的散热效果更好，在悬空的电路板层上设置有金属孔，电子元器材插设在金属孔内，电子元器材插设的位置没有阻挡，散热效果好，还能减缩了元器件的装配空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板层 散热层 悬空 金属孔 电子元器材 散热效果 高导热 印制电路板 依次设置 印制电路 装配空间 元器件 插设 减缩 贴覆 阻挡 | ||
【主权项】：
1.一种高导热悬空印制电路板，其特征在于：包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层一侧悬空地设置在所述散热层上，悬空的所述电路板层上设置有金属孔。
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