[实用新型]一种PCB板外观检测系统的下料平台机构有效

专利信息
申请号: 201721808216.6 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN207810684U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 付满仓;沈乐 申请(专利权)人: 苏州信立盛电子有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215104 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板外观检测系统的下料平台机构,包括第一下料平台单元和第二下料平台单元,第一,二下料平台单元为相同的结构,包括下料机架、升降导轨、升降导块、下料放置台、下料驱动设备、光纤传感器、光源、压力传感器以及下料控制器,下料控制器的输入端连接光纤传感器和压力传感器,下料控制器的输出端连接下料驱动设备。本实用新型公开的PCB板外观检测系统的下料平台结构,当下料平台接收到PCB板后,会自动下降,同时提供多个下料平台单元,以放置不同等级的产品。
搜索关键词: 下料平台 外观检测系统 下料控制器 下料 本实用新型 光纤传感器 压力传感器 驱动设备 输出端连接 输入端连接 升降导轨 升降导块 下料机架 自动下降 放置台 光源
【主权项】:
1.一种PCB板外观检测系统的下料平台机构,其特征在于,包括第一下料平台单元和第二下料平台单元,所述第一,二下料平台单元为相同的结构,包括下料机架、安装于所述下料机架上的升降导轨、配置于所述升降导轨上的升降导块、安装于所述升降导块上的下料放置台、安装于所述下料机架上并驱动所述下料放置台沿上下方向移动的下料驱动设备、安装于所述下料机架上并且位于PCB板的抓取位置一侧的光纤传感器、安装于所述下料机架上并且位于PCB板的抓取位置另一侧的光源、安装于所述下料放置台上并且感应所述下料放置台上的PCB板的压力传感器以及下料控制器,所述下料控制器的输入端连接所述光纤传感器和所述压力传感器,所述下料控制器的输出端连接所述下料驱动设备。
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