[实用新型]非完全绝缘的PCB板有效
| 申请号： | 201721786935.2 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207692139U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张伟明 | 申请（专利权）人： | 昆山宏力诚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;薛海霞 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于高功耗小体积的LED散热技术领域，涉及一种非完全绝缘的PCB板，由PCB线层、PCB绝缘层、PCB金属基层依序堆叠构成铜基PCB板，LED贴片在PCB线层、PCB绝缘层、PCB金属基层构成的铜基PCB板表面，且LED与PCB线层直接贴合；PCB绝缘层中对应于LED负极位置的区域为空槽，PCB金属基层由铜材料制成。相对于现有技术，本实用新型的有益效果为：使用非绝缘的PCB板散热技术，针对PCB的LED某个电极线层与金属基层不做绝缘，这样有效降低了LED与散热器的温差，有效降低了LED的温度。这样可以让产品的寿命有效增长，产品质量得到更好的保证。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基层 绝缘层 绝缘 线层 散热技术 铜基 散热器 本实用新型 依序堆叠 有效增长 直接贴合 电极线 高功耗 铜材料 空槽 温差 保证 | ||
【主权项】：
1.非完全绝缘的PCB板，由PCB线层、PCB绝缘层、PCB金属基层依序堆叠构成铜基PCB板，其特征在于，LED贴片在PCB线层、PCB绝缘层、PCB金属基层构成的铜基PCB板表面，且LED与PCB线层直接贴合；PCB绝缘层中对应于LED负极位置的区域为空槽，PCB金属基层由铜材料制成， PCB金属基层与PCB线层直接接触。
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