[实用新型]晶圆盒之间晶圆片转移装置有效
申请号: | 201721776175.7 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207637767U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 吴功;黄盟峰;李壮 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙) 31270 | 代理人: | 张维东 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型揭示了一种晶圆盒之间晶圆片转移装置,包括晶圆盒移动部、机械手部、第一检测部、第二检测部和第三检测部,晶圆盒移动部用于将晶圆盒移动到操作工位,机械手部用于将晶圆盒里面的晶圆片取出或放入,且水平垂直于晶圆盒移动的方向滑动设置,第一检测部包括第一传感器,用于对位于操作工位上的晶圆盒内的晶圆片侧面进行扫描,且竖直垂直于晶圆盒移动的方向滑动设置;第二检测部包括第二传感器,用于对位于操作工位上的晶圆盒内的晶圆片前部进行扫描,第三检测部包括第三传感器,用于对位于机械手部上的晶圆片后部进行扫描,通过设置上述传感器,使得晶圆片在转移的过程中出现问题能够及时停机调整,破片率极低。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 晶圆片 操作工位 机械手部 检测 扫描 第二检测 滑动设置 转移装置 移动部 传感器 移动 本实用新型 第二传感器 第一传感器 水平垂直 破片率 放入 前部 竖直 停机 圆盒 种晶 垂直 取出 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆盒之间晶圆片转移装置,其特征在于,包括:晶圆盒移动部,用于将晶圆盒移动到操作工位;机械手部,用于将晶圆盒里面的晶圆片取出或放入,且水平垂直于晶圆盒移动的方向滑动设置;第一检测部,包括第一传感器,用于对位于操作工位上的晶圆盒内的晶圆片侧面进行扫描,且竖直垂直于晶圆盒移动的方向滑动设置;第二检测部,包括第二传感器,用于对位于操作工位上的晶圆盒内的晶圆片前部进行扫描;第三检测部,包括第三传感器,用于对位于机械手部上的晶圆片后部进行扫描;以及控制部,与所述晶圆盒移动部、所述机械手部、所述第一检测部、所述第二检测部、所述第三检测部连接,所述控制部控制所述晶圆盒移动部带动晶圆盒移动,控制所述机械手部水平垂直于晶圆盒移动的方向滑动,以将晶圆盒中的晶圆片取出或者放入,还控制所述第一传感器竖直垂直于晶圆盒移动的方向滑动,并根据所述第一传感器、所述第二传感器和所述第三传感器的检测情况控制操作的运行和停止;其中,所述操作工位位于所述机械手部滑动的方向和晶圆盒移动的方向的交汇处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大族富创得科技有限公司,未经上海大族富创得科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721776175.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电芯分容换向装置
- 下一篇:一种平板规整装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造