[实用新型]用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带有效

专利信息
申请号: 201721746496.2 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN207517458U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 张金英;张波;张刚;朱同江;宋正汉 申请(专利权)人: 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
主分类号: H01C17/02 分类号: H01C17/02;H01C17/28;H01G13/00;H01G4/224;H01G4/228
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 李亮;程新敏
地址: 556011 贵州省黔东南*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型提供了一种用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带,包括两根连体条,两根连体条相互平行,且通过与之垂直的连接条连接,从其中一根连体条上连接上引出端,在上引出端的末端连接上端头,在另一根连体条上连接上连接下引出端及,在下引出端的末端连接下端头,上端头与下端头之间留有用于放置被银瓷片的间隙。本实用新型采用一条连体立体金属带方案,解决了定位问题、自动化生产、周转问题,避免错位、周转变形等品质问题,不需要定位工装和周转支架,简化生产流程,大大接高生产效率。
搜索关键词: 连体 塑封电子元器件 本实用新型 连续金属 末端连接 上端头 下端头 引出端 周转 自动化生产 被银瓷片 定位工装 定位问题 立体金属 品质问题 生产流程 生产效率 周转支架 垂直的 连接条 接高 平行 变形 错位 生产
【主权项】:
1.一种用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带,包括两根连体条(27),其特征在于:两根连体条(27)相互平行,且通过与之垂直的连接条(26)连接,从其中一根连体条(27)上连接上引出端(22),在上引出端(22)的末端连接上端头(21),在另一根连体条(27)上连接上连接下引出端(24)及,在下引出端(24)的末端连接下端头(23),上端头(21)与下端头(23)之间留有用于放置被银瓷片(10)的间隙。
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