[实用新型]一种散热电路板

摘要

本实用新型提供一种散热电路板，包括从上往下依次固定连接的阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底，阻焊层顶部粘接有若干导热颗粒，绝缘过渡层上贯穿设置有若干散热道，散热道中注有导热硅脂，铜基底一侧贯穿设置有若干通道，通道中设置有与通道形状匹配的硅胶导热片。导热颗粒从阻焊层吸取热量并往空气中散发；在散热道中注入导热硅脂，提升绝缘过渡层对线路层与铜基底之间热量传递的流动性，提升导热效率；硅胶导热片被铜基底包围，硅胶导热片能从铜基底上吸取热量。当电路板温度过高时，将硅胶导热片从铜基底上取出并更换，可以达到快速降温的功效，降温持久。其结构简单，可有效提升电路板散热速率，提升电路板使用稳定性及寿命。

主权项

1.一种散热电路板，包括阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4)，其特征在于，所述阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4)从上往下依次固定连接，所述阻焊层(1)顶部粘接有若干导热颗粒(5)，所述绝缘过渡层(3)上贯穿设置有若干散热道(6)，所述散热道(6)中注有导热硅脂，所述铜基底(4)一侧贯穿设置有若干通道(7)，所述通道(7)中设置有与所述通道(7)形状匹配的硅胶导热片(8)。