[实用新型]电路板有效
申请号: | 201721633505.7 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN207603985U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 王钊;金森;肖乐祥;赵晋阳 | 申请(专利权)人: | 瑞声精密电子沭阳有限公司;瑞声科技(沭阳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223600 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种电路板,其用于与对接件连接,所述电路板包括与对接件连接的连接区域和走线区域,所述连接区域包括导电片以及设置于该导电片上的补强件,所述补强件与对接件电连接;所述补强件通过表面安装技术焊接结合于所述导电片。本实用新型的电路板增强了导电片的强度和硬度;避免了电路板的导电片与对接件直接接触,解决导电片凹坑造成的腐蚀、开路不良的问题;提高了产品性能。 | ||
搜索关键词: | 导电片 电路板 对接件 补强件 连接区域 表面安装技术 本实用新型 产品性能 走线区域 电连接 凹坑 焊接 开路 电路 腐蚀 | ||
【主权项】:
1.一种电路板,其用于与对接件连接,所述电路板包括与对接件连接的连接区域和走线区域,其特征在于,所述连接区域包括导电片以及设置于该导电片上的补强件,所述补强件与对接件电连接;所述补强件通过表面安装技术焊接结合于所述导电片。
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