[实用新型]一种12寸晶元去气泡抽真空烤箱有效
申请号: | 201721587556.0 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN207765410U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 安小敏;刘汉东;丁道路 | 申请(专利权)人: | 合肥真萍电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种12寸晶元去气泡抽真空烤箱,包括箱体,所述箱体前侧设有单扇门,所述单扇门一侧设有控制箱,所述控制箱上设有操作面板,所述操作箱上设有显示屏。本实用新型通过采用不锈钢材料的工作室,便于清洁卫生,使用空间大,采用硅橡胶材料制成的密封条,人性化的环保意识,保护使用人员的身体健康,设有进气电磁阀和手动调压阀气路辅助装置,同时利用抽气管进行氮气填充,利用氮气不活泼的化学性质,提升了使用时的安全性,通过采用数字式的电阻真空计配合压力传感器,利用工作室内气体分子的热传导,在高压时,利用气体分子的对流传热特性,使得电阻规的电阻随所测系统的压强变化而变化,从而提高了测量精度。 | ||
搜索关键词: | 本实用新型 抽真空烤箱 单扇门 控制箱 晶元 密封条 氮气 不锈钢材料 电阻真空计 硅橡胶材料 进气电磁阀 手动调压阀 压力传感器 数字式 操作面板 氮气填充 对流传热 辅助装置 环保意识 气体分子 清洁卫生 使用空间 室内气体 压强变化 操作箱 抽气管 电阻规 热传导 人性化 工作室 电阻 气路 显示屏 测量 配合 | ||
【主权项】:
1.一种12寸晶元去气泡抽真空烤箱,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)前侧设有单扇门(2),所述单扇门(2)一侧设有控制箱(3),所述控制箱(3)上设有操作面板(4),所述操作面板上设有显示屏(5),所述显示屏(5)底部设有电阻真空计(6),所述箱体(1)内腔设有工作室(7),所述工作室(7)一侧设有手动调压阀(8),所述工作室(7)外壁设有保温层(9),所述保温层(9)外壁设有支撑肋(10),所述工作室(7)一端设有密封条(11)以及另一端设有抽气管(12),所述抽气管(12)内设有进气电磁阀(16),所述工作室(7)内腔设有压力传感器(13),所述压力传感器(13)一侧设有管道(14),所述管道(14)一端设有真空泵(15),所述箱体(1)底部设有移动脚轮(17),所述移动脚轮(17)一侧设有水平支撑架(18)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥真萍电子科技有限公司,未经合肥真萍电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721587556.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管
- 下一篇:一种载带误装识别装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造