[实用新型]一种任意层互连的高阶HDI板有效
| 申请号： | 201721556593.5 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN207491313U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 余燕舞 | 申请（专利权）人： | 江西竞超科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊;张文宣 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的一种任意层互连的高阶HDI板，包括多个依次相连的基础单元层及基板，多个所述基础单元层中的位于底部的所述基础单元层通过粘结剂与基础单元层的上侧面相粘接，还包括用于锁紧HDI板的上卡板和下卡板，所述上卡板和所述下卡板分别设置在所述高阶HDI板两侧，所述上卡板的下端设有卡扣，所述下卡板上端设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽相卡接；所述上卡板的上端设置有第一卡勾，所述第一卡勾与所述保护层的上端面的一端相卡接，所述下卡板的下端设置有第二卡勾，所述第二卡勾与所述保护层的下端面的一端相卡接，本实用新型通过在线路板两端增加两个聚四氟乙烯卡板，通过卡板外加应力，解决半固片层容易板翘、涨缩异常等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基础单元 上卡板 下卡板 卡勾 上端 高阶 卡接 下端 保护层 互连 卡板 卡槽 卡扣 本实用新型 聚四氟乙烯 线路板 依次相连 半固片 上侧面 粘结剂 板翘 基板 锁紧 粘接 | ||
【主权项】：
一种任意层互连的高阶HDI板，包括多个依次相连的基础单元层(1)及基板(9)，多个所述基础单元层(1)中的位于底部的所述基础单元层(1)通过粘结剂与基础单元层(1)的上侧面相粘接，其特征在于：还包括用于锁紧HDI板的上卡板(3)和下卡板(4)，所述上卡板(3)和所述下卡板(4)分别设置在所述高阶HDI板两侧，所述上卡板(3)的下端设有卡扣(5)，所述下卡板(4)上端设有卡槽(6)，所述卡扣(5)与所述卡槽(6)相卡接；所述上卡板(3)的上端设置有第一卡勾(31)，所述第一卡勾(31)与保护层(8)上端面的一端相卡接，所述下卡板(4)的下端设置有第二卡勾(42)，所述第二卡勾(42)与所述保护层(8)下端面的一端相卡接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西竞超科技股份有限公司，未经江西竞超科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721556593.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
