[实用新型]四方圆角孔型植锡钢网有效
申请号: | 201721542484.8 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN207781541U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 甘建永 | 申请(专利权)人: | 甘建永 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 517426 广东省河*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种四方圆角孔型植锡钢网,其特征在于,该植锡钢网,包括基板、开设于基板上的网眼孔,该网眼孔为四方圆角孔,该网眼孔包含四条直角边,每两条相邻直角边之间夹圆角。网眼孔的四条直边防止植锡过程发生位移,更好定位植锡,使植锡精度更高、更准;四个圆角的作用主要是在焊料植入过程中通过温度加热,让锡球更加圆润和饱满,便于植锡球的脱离过程,防止分离过程中锡球的脱落,达到更好的植锡效果,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 网眼 圆角 锡钢 锡球 基板 孔型 焊料 分离过程 工作效率 相邻直角 圆角孔 直角边 直边 植入 加热 脱离 | ||
【主权项】:
1.一种四方圆角孔型植锡钢网,其特征在于,该植锡钢网,包括基板、开设于基板上的网眼孔,该网眼孔为四方圆角孔,该网眼孔包含四条直角边,每两条相邻直角边之间夹圆角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甘建永,未经甘建永许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721542484.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种单片湿法蚀刻工艺的蚀刻液输送装置
- 下一篇:一种保护罩结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造