[实用新型]一种聚四氟乙烯微波介质复合基板有效

专利信息
申请号: 201721366807.2 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN207491319U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 倪新军;刘兆;杨虎弟;肖余才 申请(专利权)人: 泰州市博泰电子有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/02
代理公司: 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 代理人: 仲崇明
地址: 225300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种聚四氟乙烯微波介质复合基板,包括一内层单板,在内层单板的上侧设置有上外层单板,在内层单板的下侧设置有下外层单板;内层单板和上外层单板之间设有第一硬质绝缘层,第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起,第一硬质绝缘层与内层单板之间设有第二上粘结层;内层单板和下外层单板之间设有第二硬质绝缘层,该第二硬质绝缘层上下两侧设有第二铜柱凸起,第二硬质绝缘层与内层单板之间设有第一下粘结层,第二硬质绝缘层与下外层单板之间设有第二下粘结层;上外层单板、第一硬质绝缘层、内层单板、第二硬质绝缘层以及下外层单板之间设有至少一散热通孔,散热通孔内设有散热件。
搜索关键词: 硬质绝缘层 外层单板 内层单板 聚四氟乙烯 散热通孔 上下两侧 微波介质 下粘结层 单板 铜柱 凸起 复合基板 上粘结层 复合基 散热件
【主权项】:
一种聚四氟乙烯微波介质复合基板,包括一内层单板,在内层单板的上侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的上外层单板,在内层单板的下侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的下外层单板;其特征在于:所述内层单板和上外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第一硬质绝缘层,该第一硬质绝缘层内部中空,且第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起,该第一铜柱凸起上端与上外层单板连接,下端与内层单板连接,所述第一硬质绝缘层与上外层单板之间设有第一上粘结层,所述第一硬质绝缘层与内层单板之间设有第二上粘结层;所述内层单板和下外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第二硬质绝缘层,该第二硬质绝缘层内部中空,且第二硬质绝缘层上下两侧设有第二铜柱凸起,该第二铜柱凸起上端与内层单板连接,下端与下外层单板连接,所述第二硬质绝缘层与内层单板之间设有第一下粘结层,所述第二硬质绝缘层与下外层单板之间设有第二下粘结层;所述上外层单板、第一硬质绝缘层、内层单板、第二硬质绝缘层以及下外层单板之间设有至少一散热通孔,该散热通孔由上外层单板的上表面贯穿至下外层单板的下表面,且散热通孔内设有散热件。
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