[实用新型]一种PCB板快速载流连接结构有效
申请号: | 201721352709.3 | 申请日: | 2017-10-20 |
公开(公告)号: | CN207305133U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 房振东 | 申请(专利权)人: | 苏州万瑞达电气有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种PCB板快速载流连接结构,包括主PCB板、载流PCB板,主PCB板上设有端子焊接孔,载流PCB板顶面设有载流端子,载流端子设有连接针,连接针穿过端子焊接孔后通过焊锡焊接在主PCB板上且与主PCB板电性连接,载流端子上设有连接盘,连接盘上设有连接螺孔,载流PCB板朝向主PCB板一侧设有导电层,导电层与连接盘配合,载流PCB板上设有连接通孔,载流PCB板上设有穿过连接通孔且与连接螺孔螺纹连接的紧固螺栓。本实用新型结构简单、实用、稳定性好,可有效解决导线连接带来的布线,耗材,焊接,干扰,以及大电流布线焊接困难等在生产过程中产生的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 快速 流连 结构 | ||
【主权项】:
一种PCB板快速载流连接结构,其特征在于,包括主PCB板、载流PCB板,所述主PCB板上设有端子焊接孔,所述载流PCB板顶面设有载流端子,所述载流端子设有连接针,所述连接针穿过所述端子焊接孔后通过焊锡焊接在所述主PCB板上且与所述主PCB板电性连接,所述载流端子上设有连接盘,所述连接盘上设有连接螺孔,所述载流PCB板朝向所述主PCB板一侧设有导电层,所述导电层与所述连接盘配合,所述载流PCB板上设有连接通孔,所述载流PCB板上设有穿过所述连接通孔且与所述连接螺孔螺纹连接的紧固螺栓。
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