[实用新型]一种微波芯片测试夹具系统有效
| 申请号： | 201721336620.8 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN207336579U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王明福 | 申请（专利权）人： | 上海馥莱电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种微波芯片测试夹具系统，包括底板，在底板的两侧装有竖直的安装板，在两个安装板之间装有两个电路基座，两个电路基座之间设有水冷装置，所述水冷装置上方的空间放置芯片；所述电路基座可沿安装板内侧滑动；一个安装板上连接着支撑臂，支撑臂位于芯片上方，支撑臂上装有用于压紧芯片的升降装置。本实用新型具有以下有益效果：(1)本实用新型对于有源芯片的测试过程起到良好的散热作用，保证测试的准确性。(2)能对不同尺寸，不同规格的微波芯片进行通电测试，提取其电性能参数。(3)使用升降装置，能灵活的固定和松开芯片，固定芯片的稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 芯片 测试 夹具 系统 | ||
【主权项】：
1.一种微波芯片测试夹具系统，其特征在于：包括底板，在底板的两侧装有竖直的安装板，在两个安装板之间装有两个电路基座，两个电路基座之间设有水冷装置，所述水冷装置上方的空间放置芯片；所述电路基座可沿安装板内侧滑动；一个安装板上连接着支撑臂，支撑臂位于芯片上方，支撑臂上装有用于压紧芯片的升降装置。
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