[实用新型]电路板层压结构有效
| 申请号： | 201721257539.0 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207399620U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 马卓;董应涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/20;B32B15/085;B32B27/32;B32B27/06;B32B3/30 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板层压结构，包括：依次设置的第一紫铜层、层压PP层和第二紫铜层，其中，第一紫铜层的朝向层压PP层的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构A，第二紫铜层的朝向层压PP层的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构B，层压PP层的朝向第一紫铜层一侧的表面上形成有多个与齿形结构A对应的凹槽A，层压PP层的朝向第二紫铜层一侧的表面上形成有多个与齿形结构B对应的凹槽B，齿形结构A嵌入并固定在凹槽A中，齿形结构B嵌入并固定在凹槽B中。本实用新型利用齿形结构A与凹槽A、齿形结构B与凹槽B之间的凸凹结合面，增大了紫铜与层压PP层之间的接触面积，达到了增大紫铜与层压PP层之间结合力的目的，使之达到了行业要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 层压 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板层压结构，其特征在于，包括：依次设置的第一紫铜层(1)、层压PP层(2)和第二紫铜层(3)，其中，所述第一紫铜层(1)的朝向所述层压PP层(2)的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构A(4)，所述第二紫铜层(3)的朝向所述层压PP层(2)的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构B(5)，所述层压PP层(2)的朝向所述第一紫铜层(1)一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构A(4)对应的凹槽A，所述层压PP层(2)的朝向所述第二紫铜层(3)一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构B(5)对应的凹槽B，所述齿形结构A(4)嵌入并固定在所述凹槽A中，所述齿形结构B(5)嵌入并固定在所述凹槽B中。
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