[实用新型]一种高强度PCB板有效
| 申请号： | 201721206701.6 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN207135346U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 孙义祥;蒋义俊 | 申请（专利权）人： | 合肥中科芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司32286 | 代理人： | 金迪 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市巢湖市安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度PCB板，涉及PCB板技术领域，包括基板以及设置在所述基板上的PCB板，所述基板内设有加强腔，所述加强腔上设有若干凸起，所述凸起与所述基板连接，所述凸起嵌入所述PCB板的底部，所述凸起的表面设有加强丝网，所述加强丝网的表面涂覆有铜粉层。本实用新型采用嵌入的方法，在基本不改变PCB板厚度的情况下增加了PCB板的强度，且具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 pcb | ||
【主权项】：
一种高强度PCB板，其特征在于：包括基板以及设置在所述基板上的PCB板，所述基板内设有加强腔，所述加强腔上设有若干凸起，所述凸起与所述基板连接，所述凸起嵌入所述PCB板的底部，所述凸起的表面设有加强丝网，所述加强丝网的表面涂覆有铜粉层。
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