[实用新型]水冷式的芯片型温度调节装置

摘要

一种水冷式的芯片型温度调节装置，其应用于一半导体系统设备中，包含有：一机壳，其外侧具有至少一输入口及至少一输出口，且所述机壳内具有一容置空间；一温控模块，设于所述容置空间，并具有至少一致冷单元，所述致冷单元一侧设有一水冷式散热装置，而另一侧组设有一降温结构，所述降温结构内具有至少一流道，所述流道连通所述输入口及所述输出口；及一中央处理模块，其电性连接所述温控模块，并用于控制所述温控模块的作动；以此，本实用新型透过所述温控模块中所述至少一致冷单元的设置，从而对半导体制程用的载体气体进行温度调整的程序，俾达效能佳、温控佳、作业便利、大幅降低成本以及能有调地控制温度的功效。

主权项

1.一种水冷式的芯片型温度调节装置，其应用于一半导体系统设备中，其特征在于，包含有：一机壳，其外侧具有至少一输入口及至少一输出口，且所述机壳内具有一容置空间；一温控模块，其设于所述容置空间，所述温控模块具有至少一致冷单元，所述致冷单元一侧设有一水冷式散热装置，而所述致冷单元的另一侧组设有一降温结构，所述降温结构内具有至少一流道，所述流道连通所述输入口及所述输出口；及一中央处理模块，其电性连接所述温控模块，并用于控制所述温控模块的作动；其中，所述流道供一载体气体流通，而所述中央处理模块控制所述温控模块的作动，以供驱使所述致冷单元对所述降温结构的流道内的载体气体进行降温，所述致冷单元将运作的热能透过所述水冷式散热装置进行热交换，避免所述致冷单元发生蓄热。