[实用新型]一种晶圆表面凸点结构有效
| 申请号： | 201721016167.2 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN207052601U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 耿菲;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆表面凸点结构，涉及半导体技术领域，晶圆表面绝缘层设有开口以露出内部金属导线；凸点结构包括导电金属层，其第一表面覆盖开口并与开口表面重合；焊料缓冲层，其第一表面与导电金属层层的第二表面相适应并重合，第二表面为平面或向背离晶圆表面的方向凸出；导电金属柱，其第一表面与焊料缓冲层的第二表面相适应并重合，第二表面为平面或向背离晶圆表面的方向突出；焊帽，其第一表面与导电金属柱的第二表面相适应并重合，第二表面向背离晶圆表面的方向突出。当上述凸点倒装焊接时，焊帽的焊料回流包覆焊接点，由于导电金属柱的第二表面为平面或者向外微微突出，因此焊接点不会形成孔洞，从而使得焊接强度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆表面凸点结构，其特征在于，所述晶圆表面为绝缘层，所述绝缘层设有开口以露出内部金属导线；所述凸点结构包括：导电金属层，其第一表面覆盖所述开口并与所述开口表面重合；焊料缓冲层，其第一表面与所述导电金属层的第二表面相适应并重合，所述焊料缓冲层的第二表面为平面或向背离所述晶圆表面的方向凸出；导电金属柱，其第一表面与所述焊料缓冲层的第二表面相适应并重合，所述导电金属柱的第二表面为平面或向背离所述晶圆表面的方向突出；焊帽，其第一表面与所述导电金属柱的第二表面相适应并重合，所述焊帽的第二表面向背离所述晶圆表面的方向突出；其中，所述第一表面为朝向所述晶圆表面的一面；所述第二表面为背离所述晶圆表面的一面。
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