[实用新型]一种集成芯片有效
| 申请号： | 201720976691.8 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN207250712U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吴夏冰 | 申请（专利权）人： | 杭州思创汇联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/40 | 分类号： | H01Q1/40;H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 杭州千克知识产权代理有限公司33246 | 代理人： | 赵芳 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成芯片，所述芯片的天线采用双层结构，包括上层回路环和下层回路环，所述上层回路环和下层回路环首尾相接；还包括设置在上层回路环上的塑封层。本实用新型中的芯片将封装天线的结构设置成上层回路环和下层回路环结构，既使该芯片符合小型化标签的尺寸要求，又增加天线电感特性满足了天线阻抗匹配；另外通过增加了塑封层，为芯片提供了有效的物理防护，使整个产品在耐高温、耐酸碱试剂、耐冲压特性上都要很大的提升，能够有效保护芯片不被损坏，延长芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 | ||
【主权项】：
一种集成芯片，其特征在于：封装芯片(4)的天线采用双层结构，包括上层回路环(1)和下层回路环(2)，所述上层回路环(1)和下层回路环(2)首尾相接；还包括设置在上层回路环(1)上的塑封层(5)。
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