[实用新型]一种新型全彩LED光源封装结构及应用

摘要

本实用新型公开了一种新型全彩LED光源封装结构及应用，包括基板，设置于基板上的电路线路；电路线路包括两部分正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于基板上，并且用于连接正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘的导电孔，导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到背面电路线路焊盘，并填充有填充物；位于背面线路的方形结构的绿漆；放置在正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接LED芯片和电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于连接LED芯片和基板电路起导通作用和固定LED芯片的导电底胶；用于封装LED芯片的封装胶。本实用新型通过电路结构、产品设计功能优化，可实现共阳极或共阴极的多功能LED封装结构设计，可提升产品使用的兼容性。

主权项

一种新型全彩LED光源封装结构及应用，包括：基板，设置于所述基板上的电路线路焊盘；所述电路线路焊盘包括两部分：位于所述基板正面和反面的正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于所述基板上，并且用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘，并填充有填充物；其特征在于，还包括：位于所述背面线路的方形结构的绿漆；放置在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于连接所述LED芯片和所述基板电路起导通作用和固定所述LED芯片的导电底胶；用于封装所述LED芯片的封装胶。