[实用新型]硅芯包装装置及系统

摘要

本实用新型涉及多晶硅生产领域，旨在解决现有技术中人工装袋，造成硅芯的污染，装袋的效率较低以及影响硅芯的品质的问题，提供一种硅芯包装装置及系统。本实用新型提供的硅芯包装装置，将包装薄膜铺设在容纳槽上方，将硅芯放置在铺有包装薄膜的容纳槽上方，硅芯及包装薄膜将落入容纳槽内，控制装置驱使第一模板以及第二模板相互靠近，使第一中封加热装置与其相对应的第二中封加热装置接触，使第一端封加热装置与第二端封加热装置接触，完成硅芯的封装。该硅芯包装装置具备有便于包装，操作简单，提高封装的工作效率的有益效果。本实用新型的提供的硅芯包装系统由于包括上述的硅芯包装装置，因此也具备有提高封装的工作效率的有益效果。

主权项

一种硅芯包装装置，其特征在于，包括：支撑平台，第一模板，所述第一模板具备第一中封加热装置以及第一端封加热装置，所述第一模板的端部与所述支撑平台可滑动地连接；第二模板，所述第二模板具备与所述第一中封加热装置相配合的第二中封加热装置，以及与所述第一端封加热装置相配合的第二端封加热装置；所述第二模板与所述支撑平台可滑动地连接；控制装置，所述第一模板以及第二模板均与所述控制装置电连接，使所述第一模板与所述第二模板相互靠近或远离；其中，所述第一模板、所述第二模板以及所述支撑平台形成容纳槽。