[实用新型]一种单片机复合电路板结构

摘要

本实用新型公开了一种单片机复合电路板结构，包括基板，在基板上表面还固定安装有铜箔，所述铜箔上设有引线穿孔，且引线穿孔贯穿铜箔，在相邻的引线穿孔之间还设有支架，所述支架呈倒U字型固定安装在基板上，所述支架两侧均固定安装有屏蔽膜，在屏蔽膜外表面还均匀涂敷有绝缘介质，所述基板背面还固定安装有加强条，在基板内部还设有电源线槽和地线槽，所述引线穿孔靠近基板一侧均固定安装有引脚屏蔽罩，且引脚屏蔽罩嵌入基板内部，所述引脚屏蔽罩内部均充填有粘合树胶层，能够提高电子元件之间的屏蔽作用和抗电位差的干扰能力，在不影响电路板的其它元件的安装的同时提高导流能力。

主权项

一种单片机复合电路板结构，包括基板(1)，在基板(1)上表面还固定安装有铜箔(2)，所述铜箔(2)上设有引线穿孔(3)，且引线穿孔(3)贯穿铜箔(2)，其特征在于：在相邻的引线穿孔(3)之间还设有支架(4)，所述支架(4)呈倒U字型固定安装在基板(1)上，所述支架(4)两侧均固定安装有屏蔽膜(5)，在屏蔽膜(5)外表面还均匀涂敷有绝缘介质(6)，所述基板(1)背面还固定安装有加强条(7)，在基板(1)内部还设有电源线槽(8)和地线槽(9)，所述引线穿孔(3)靠近基板(1)一侧均固定安装有引脚屏蔽罩(10)，且引脚屏蔽罩(10)嵌入基板(1)内部，所述引脚屏蔽罩(10)内部均充填有粘合树胶层(11)。