[实用新型]一种快速取晶、固晶装置及其采用它的固晶机有效
| 申请号： | 201720895724.6 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN206961802U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 215513 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速取晶、固晶装置及其采用它的固晶机，其特征在于，包括第一转臂，所述第一转臂用于取出晶圆上的芯片，旋转180度后将芯片放置在基板上；第二转臂和第二转臂移动组件，所述第一转臂用于取出晶圆上的芯片，旋转180度后将芯片放置在基板上，所述第二转臂移动组件用于使所述第二转臂沿X、Y方向运动；驱动装置，所述驱动装置用于驱动第一转臂和/或第二转臂旋转180度。本实用新型有益效果采用上述技术方案的有益效果是通过第一转臂、第二转臂独立的取晶和固晶作业，相当于设置了一个共同的取晶点、两个位置不同的固晶点，相比于传统单转臂的取晶和固晶方式，可以使效率提高30％，大大提高了生产效率，进而降低企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 装置 及其 采用 固晶机 | ||
【主权项】：
一种快速取晶、固晶装置，其特征在于，包括：第一转臂，所述第一转臂用于取出晶圆上的芯片，旋转180度后将芯片放置在基板上；第二转臂和第二转臂移动组件，所述第二转臂用于取出晶圆上的芯片，旋转180度后将芯片放置在基板上，所述第二转臂移动组件用于使所述第二转臂沿X、Y方向运动；驱动装置，所述驱动装置用于驱动第一转臂和/或第二转臂旋转180度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司，未经江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720895724.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
