[实用新型]一种改进型双界面智能卡用载带

摘要

本实用新型公开了一种改进型双界面智能卡用载带包括基材、接触面、包封面。其中，接触面分布有蚀刻线，通过蚀刻线将载带接触面分割成多个触点区域，触点分布符合ISO7816协议；包封面包括非接触线路、焊盘，用于装载芯片、实现芯片中接触式引脚和ISO7816触点的连接、制卡时实现芯片中非接触引脚和卡片内天线线圈的连接。其特征在于，非接触线路设计了散热结构，有利于双界面卡片制作过程；载带的非接触线路还设计了非对称结构，线路整体分布控制在接触面蚀刻线所对应的非接触面区域之内，这种设计减少了双界卡片后续使用因引线断裂而造成的失效。

主权项

一种改进型双界面智能卡用载带，由基材、接触面和包封面组成，其中：基材实现接触面和包封面的连接和绝缘作用；接触面含有对应于符合ISO7816协议的触点；包封面由非接触线路(A102)、焊盘(C105)组成，焊盘(C105)实现智能卡芯片的ISO7816协议规定的引脚引出，连接到接触面从而实现双界面卡的接触功能，非接触线路用于实现芯片非接触引脚和双界面卡片内部线圈的连接；其特征在于，所述非接触线路(A102)由触点(C100)、散热点(C101)、非接触引脚(C102、C103、C104)、线路(C106)组成，其中触点(C100)用于实现双界面模块和双界面卡片内天线线圈的连接；触点(C100)附近通过非接触线路向外扩展增加线路形成小的散热点(C101)；非接触引脚(C102、C103、C104)为进行智能卡模块封装时，使用引线连接双界面智能卡芯片的非接触引脚。