[实用新型]一种用于ASM AD838 框架背面贴膜的垫块有效
| 申请号： | 201720835254.4 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN207353202U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陆明;王金贵;邵克 | 申请（专利权）人： | 苏州通博半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 刘君 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于ASM AD838框架背面贴膜的垫块,包括：矩形的垫块本体，垫块本体中的垫块凸台，垫块凸台是由竖向垫块凸台、横向垫块凸台组成的十字架形凸台，竖向垫块凸台的长度尺寸不变，宽度左右对称减小0.15～0.6cm,横向垫块凸台在X、Y轴上的尺寸分别为3～3.2cm、0.4～0.7cm，垫块为细磨砂表面，且垫块凸台上表面与垫块本体的上表面之间设有斜向下的倾斜台。该垫块可运用于点胶垫块及装片垫块，避免膜(tape)粘合垫块难以传送的同时还可改善框架在垫块处的传送平稳性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 asm ad838 框架 背面 垫块 | ||
【主权项】：
1.一种用于ASM AD838框架背面贴膜的垫块，包括：矩形的垫块本体，垫块本体表面设有垫块凸台，其特征在于：垫块凸台是由竖向垫块凸台、横向垫块凸台组成的十字架形凸台，竖向垫块凸台的长度尺寸不变，宽度左右对称减小0.15～0.6cm,横向垫块凸台在X、Y轴上的尺寸分别为3～3.2cm、0.4～0.7cm，垫块为细磨砂表面，且垫块凸台上表面与垫块本体的上表面之间设有斜向下的倾斜台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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