[实用新型]高信号保真大电流服务器用电路板有效
| 申请号： | 201720791331.0 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207022280U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 管金林 | 申请（专利权）人： | 昆山金鹏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高信号保真大电流服务器用电路板，其包括主板、圆孔、微调电位器、芯片、散热片、电容、集成电路器、传输器、二极管、贴片电阻、电解电容、电阻、凸起块、信号传输器、保真器，主板与凸起块连接，圆孔位于主板的内部，微调电位器位于圆孔的下方，芯片与散热片连接，散热片位于芯片的底部，电容位于二极管的右侧，集成电路器与传输器连接，传输器位于集成电路器的底部，二极管位于集成电路器的上方，贴片电阻位于集成电路器的左侧，电解电容位于电容的上方，电阻位于芯片的左侧，凸起块位于主板的左侧，信号传输器位于电阻的上方，保真器位于信号传输器的上方。本实用新型信号高，稳定，保真性能好，可应用于大电流。 | ||
| 搜索关键词： | 信号 保真 电流 服务 器用 电路板 | ||
【主权项】：
一种高信号保真大电流服务器用电路板，其特征在于，其包括主板、圆孔、微调电位器、芯片、散热片、电容、集成电路器、传输器、二极管、贴片电阻、电解电容、电阻、凸起块、信号传输器、保真器，主板与凸起块连接，圆孔位于主板的内部，微调电位器位于圆孔的下方，芯片与散热片连接，散热片位于芯片的底部，电容位于二极管的右侧，集成电路器与传输器连接，传输器位于集成电路器的底部，二极管位于集成电路器的上方，贴片电阻位于集成电路器的左侧，电解电容位于电容的上方，电阻位于芯片的左侧，凸起块位于主板的左侧，信号传输器位于电阻的上方，保真器位于信号传输器的上方。
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