[实用新型]高信号保真大电流服务器用电路板有效

专利信息
申请号: 201720791331.0 申请日: 2017-07-03
公开(公告)号: CN207022280U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 管金林 申请(专利权)人: 昆山金鹏电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 信号 保真 电流 服务 器用 电路板
【权利要求书】:

1.一种高信号保真大电流服务器用电路板,其特征在于,其包括主板、圆孔、微调电位器、芯片、散热片、电容、集成电路器、传输器、二极管、贴片电阻、电解电容、电阻、凸起块、信号传输器、保真器,主板与凸起块连接,圆孔位于主板的内部,微调电位器位于圆孔的下方,芯片与散热片连接,散热片位于芯片的底部,电容位于二极管的右侧,集成电路器与传输器连接,传输器位于集成电路器的底部,二极管位于集成电路器的上方,贴片电阻位于集成电路器的左侧,电解电容位于电容的上方,电阻位于芯片的左侧,凸起块位于主板的左侧,信号传输器位于电阻的上方,保真器位于信号传输器的上方。

2.如权利要求1所述的高信号保真大电流服务器用电路板,其特征在于,所述芯片的内部设有多个垫圈。

3.如权利要求1所述的高信号保真大电流服务器用电路板,其特征在于,所述微调电位器的内部设有螺孔。

4.如权利要求1所述的高信号保真大电流服务器用电路板,其特征在于,所述主板采用覆铜板制作。

5.如权利要求1所述的高信号保真大电流服务器用电路板,其特征在于,所述凸起块与一个服务器上的凹槽配合。

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