[实用新型]集成电路芯片自动打胶机

摘要

本实用新型涉及一种集成电路芯片自动打胶机，包括上打胶装置和下打胶装置，所述上打胶装置包括上打胶固定底板，所述上打胶固定底板通过上打胶连接板分别与第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构相连，所述第一可折叠上材料压板机构与第二可折叠上材料压板机构之间的上打胶连接板与上废料压板机构相连；所述下打胶装置包括下打胶固定底板，所述下打胶固定底板上分别安装有第一可折叠下材料托板机构、第二可折叠下材料托板机构，所述第一可折叠下材料托板机构与第二可折叠下材料托板机构之间的下打胶固定底板上安装有下废料托板。本实用新型所述种集成电路芯片自动打胶机，结构简单，使用方便，能够预防材料变形且保证打胶干净。

主权项

一种集成电路芯片自动打胶机，其特征在于，所述的集成电路芯片自动打胶机包括上打胶装置和下打胶装置，所述的上打胶装置和下打胶装置可压合在一起且折叠完成打胶动作，所述的上打胶装置包括上打胶固定顶板、位于所述的上打胶固定顶板正下方的上废料压板机构、位于所述的上废料压板机构两侧且以所述的所述上废料压板机构的纵向轴线为轴向对称的第一可折叠上材料压板机构和第二可折叠上材料压板机构，所述的上废料压板机构包括上废料压板固定底板、上废料压板，所述的第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构分别均包括上材料压板固定板、上材料压板，所述的上打胶固定顶板、上废料压板机构、所述的第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构的两端分别固定于左右两块上打胶连接板上；所述的下打胶装置包括下打胶固定底板、固定于所述的下打胶固定底板上的下材料托板、位于所述的下材料托板两侧且以所述的所述下材料托板的纵向轴线为轴向对称的第一可折叠下材料托板、第二可折叠下材料托板，所述的第一可折叠下材料托板的两端分别固定于第一下连接板、第二下连接板上，所述的第二可折叠下材料托板的两端分别固定于第三下连接板、第四下连接板上，所述的第一下连接板、第二下连接板、第三下连接板、第四下连接板上还分别通过转轴固定有下打胶固定底板定位块，且所述的第一下连接板、第二下连接板、第三下连接板、第四下连接板均与折叠推杆相连。