[实用新型]筒体焊接升降平台系统有效
| 申请号： | 201720720795.2 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN207239398U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张新元;张华军;尤海宇;徐建中;陆世华;付俊;樊文斌;康永波;李俊;张成龙 | 申请（专利权）人： | 上海振华重工(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/18 | 分类号： | B23K9/18;B23K9/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 孙英杰,陈亮 |
| 地址： | 200125 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种筒体焊接升降平台系统。该种筒体焊接升降平台系统包括框架；大车行走机构，设置在框架的底部，能驱动框架沿直线移动；升降平台，设置在框架上且能在垂直方向上升降，在升降平台上设有埋弧焊机；多组液压顶升装置，设置在框架上，用于升降该升降平台。本实用新型提出了一种筒体焊接升降平台系统，整体结构紧凑，能提高筒体焊接效率，使用安全、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 升降 平台 系统 | ||
【主权项】：
一种筒体焊接升降平台系统，其特征在于：包括，框架；大车行走机构，设置在所述框架的底部，能驱动所述框架沿直线移动升降平台，设置在所述框架上且能在垂直方向上升降，在所述升降平台上设有埋弧焊机；多组液压顶升装置，设置在所述框架上，用于升降所述升降平台。
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