[实用新型]多用途芯片测试系统

摘要

本实用新型公开一种多用途芯片测试系统，其横梁上表面安装有2个上竖直气缸，此上竖直气缸的活塞杆穿过横梁的通孔，此活塞杆的末端安装有一位于横梁下方的圆盘；2个电性检测机构中另一个电性检测机构通过位于底部的2个第二滑块分别与2个第二导轨滑动连接，一升降板位于电性检测机构和上竖直气缸之间；空腔壳体内水平地设置有一活动块和连接锲块，所述活动块和连接锲块均嵌入水平导向槽内，一笔形水平气缸位于空腔壳体内并位于活动块和连接锲块上方，所述笔形水平气缸的推杆末端与连接锲块的上端连接。本实用新型在保证高可靠性的前提下，提升了产能，节省了人力，且确保了测试压头所受压力的稳定性、测试压头的形变一致性，也就保证了所需测试产品在同一测试条件下的测试可信度。

主权项

一种多用途芯片测试系统，其特征在于：包括箱体（1）、左支板（2）、右支板（3）和横梁（4），所述左支板（2）、右支板（3）固定于箱体（1）两侧，所述横梁（4）两端固定于左支板（2）、右支板（3）各自的上端，所述横梁（4）上表面安装有2个上竖直气缸（6），此上竖直气缸（6）的活塞杆（61）穿过横梁（4）的通孔，此活塞杆（61）的末端安装有一位于横梁（4）下方的圆盘（7）；所述箱体（1）上表面平行安装有2个第一导轨（8）和2个第二导轨（9），位于左侧的2个第一导轨（8）之间具有一第一镂空槽（10），位于右侧的2个第二导轨（9）之间具有一第二镂空槽（11），2个电性检测机构（12）中一个电性检测机构（12）通过位于底部的2个第一滑块（13）分别与2个第一导轨（8）滑动连接，2个电性检测机构（12）中另一个电性检测机构（12）通过位于底部的2个第二滑块（14）分别与2个第二导轨（9）滑动连接，一升降板（15）位于电性检测机构（12）和上竖直气缸（6）之间；所述升降板（15）的下端面安装有一空腔壳体（16），此空腔壳体（16）内具有一水平导向槽（17），所述空腔壳体（16）内水平地设置有一活动块（18）和连接锲块（19），所述活动块（18）和连接锲块（19）均嵌入水平导向槽（20）内，一笔形水平气缸（21）位于空腔壳体（16）内并位于活动块（18）和连接锲块（19）上方，所述笔形水平气缸（21）的推杆（211）末端与连接锲块（19）的上端连接；所述升降板（15）的上端面具有左挂部（25）和右挂部（26），此左挂部（25）和右挂部（26）之间形成一倒T形通孔（27），所述活塞杆（61）的圆盘（7）嵌入倒T形通孔（27）内，此圆盘（7）直径尺寸位于倒T形通孔（27）上部间隙尺寸和下部间隙尺寸之间。