[实用新型]用于真空腔结构的吸液芯及真空腔结构有效

专利信息
申请号: 201720703074.0 申请日: 2017-06-16
公开(公告)号: CN206930205U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 于全耀;李柏霖;王治平 申请(专利权)人: 中达电子零组件(吴江)有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 王玉双,李岩
地址: 215200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于真空腔结构的吸液芯及真空腔结构,真空腔结构包含基板,其中,通过软模板结合电化学沉积方式在基板的表面形成薄膜状的吸液芯,吸液芯具有多个第一孔洞,多个第一孔洞的孔径沿第一方向逐渐增大,同时本实用新型还公开了一种具有上述吸液芯的真空腔结构。本实用新型的吸液芯采用软模板结合电化学沉积方式直接在基板的表面形成,进而降低真空腔结构的厚度,同时本实用新型的吸液芯及真空腔结构制备工艺简单,降低成本,提高产量并且能够提高传热性能。
搜索关键词: 用于 空腔 结构 吸液芯
【主权项】:
一种用于真空腔结构的吸液芯,所述真空腔结构包含基板,其特征在于,通过软模板结合电化学沉积方式在所述基板的表面形成薄膜状的所述吸液芯,所述吸液芯具有多个第一孔洞,所述多个第一孔洞的孔径沿第一方向逐渐增大。
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