[实用新型]用于真空腔结构的吸液芯及真空腔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种吸液芯和真空腔结构，具体地说，尤其涉及一种用于真空腔结构的包含多个孔洞薄膜状的吸液芯以及具有该吸液芯的真空腔结构。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品逐渐趋于微小型化，由于电子产品的功能越来越多，其需要散热的元器件越来越集中在更小的范围内，因此电子产品的散热问题是电子产品设计和生产组装过程中必须考虑的一个重要议题。

现有均热板的内壁具有微细结构，主要依靠内部液体工质的相变进行散热。这种均热板通常应用于需小体积或需快速散热的电子产品中。

申请号为CN201310479595.9的中国专利公开了一种吸液芯结构，主要是通过仿照植物叶片的生长方式和结构，设计的一种仿生的吸液芯结构。当该吸液芯结构应用于均热板时，能够有利于工质在吸液芯结构中的传输，提高了均热板的散热能力。由于该吸液芯结构复杂，需要用到光刻等复杂且昂贵的设备，因此使得生产成本增加很多，同时因为热管和均热板制造过程中采用的高温烧结和扩散焊接方法也需要昂贵的设备，导致批量性生产的可能性很小。以均热板生产为例，单台扩散焊接炉成本就需要百万元人民币量级的花费，单次产能仅有百余片，且耗时数小时，也严重限制了企业对利润的追求和成本的降低。因此，急需开发一种能够克服上述缺陷的用于真空腔结构的吸液芯和具有该吸液芯结构的真空腔结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种用于真空腔结构的吸液芯，所述真空腔结构包含基板，其中，通过软模板结合电化学沉积方式在所述基板的表面形成薄膜状的所述吸液芯，所述吸液芯具有多个第一孔洞，所述多个第一孔洞的孔径沿第一方向逐渐增大。

上述的吸液芯，其中，所述多个第一孔洞的孔径的大小为1μm-1cm。

上述的吸液芯，其中，所述吸液芯的厚度为10μm-50mm。

上述的吸液芯，其中，任意相邻的两个所述第一孔洞之间具有孔壁，所述孔壁的厚度沿所述第一方向逐渐增大。

上述的吸液芯，其中，所述孔壁的材质为铜、铁、镍、锌、钛及锡金属材质的其中一种或其合金或任意组合。

上述的吸液芯，其中，所述孔壁的厚度的大小为1μm-1cm。

上述的吸液芯，其中，所述孔壁包含多个第二孔洞，每一所述第二孔洞的孔径小于每一所述第一孔洞的孔径。

本实用新型还提供一种真空腔结构，其中，包含：

基板；

盖板，所述基板和所述盖板相互密合且形成容置空间；

吸液芯，通过软模板结合电化学沉积方式在所述基板或所述盖板的内表面形成薄膜状的所述吸液芯，所述吸液芯具有多个第一孔洞，所述多个第一孔洞的孔径沿第一方向逐渐增大；以及

工质，填充于所述多个第一孔洞内。

上述的真空腔结构，其中，所述多个第一孔洞的孔径的大小为1μm-1cm。

上述的真空腔结构，其中，所述吸液芯的厚度为10μm-50mm。

上述的真空腔结构，其中，任意相邻的两个所述第一孔洞之间具有孔壁，所述孔壁的厚度沿所述第一方向逐渐增大。

上述的真空腔结构，其中，所述孔壁的材质为铜、铁、镍、锌、钛及锡金属材质的其中一种或其合金或任意组合。

上述的真空腔结构，其中，所述孔壁的厚度的大小为1μm-1cm。

上述的真空腔结构，其中，所述孔壁包含多个第二孔洞，每一所述第二孔洞的孔径小于每一所述第一孔洞的孔径，所述工质还填充于所述多个第二孔洞内。

上述的真空腔结构，其中，所述工质为液态工质。

上述的真空腔结构，其中，所述工质为超纯水、甲醇、乙醇、丙酮、苯、氨水的其中一种或任意组合。

上述的真空腔结构，其中，所述盖板和所述基板的材质相同。

上述的真空腔结构，其中，所述盖板和所述基板的材质不相同。

上述的真空腔结构，其中，所述盖板的材质包含至少一种金属材料。

上述的真空腔结构，其中，所述基板的材质包含至少一种金属材料。

本实用新型针对于现有技术其功效在于：

1.吸液芯采用软模板结合电化学沉积方式制备，直接在基板或盖板的表面形成多孔薄膜状的吸液芯，由于不需要用到铜粉烧结的工艺，因而可以将吸液芯的厚度做薄，进而使得真空腔结构的厚度变薄；还由于也不需要用到高温扩散焊焊接铜网的工艺，因而还可以避免使用高温度、较高压力的制备工艺，并且避免使用昂贵的工艺设备，为企业节省了巨大的设备投入以及后续的燃料消耗，同时使得制备工艺更加简单，而且能够提高产量；