[实用新型]一种BGA返修流程用多功能PCBA治具

摘要

本实用新型提供了一种BGA返修流程用多功能PCBA治具的技术方案，包括治具本体，所述治具本体包括治具主框和治具定位框，所述治具主框的上表面设置有用于压紧PCBA的压板，所述治具定位框的内侧设置有多个支撑杆，所述支撑杆上设置有与PCBA的定位孔相匹配的定位销，所述支撑杆上还设置有与PCBA的定位孔相匹配多个支撑螺柱，所述支撑螺柱的顶面高于所述PCBA的最高点2‑3mm。本实用新型解决了现有技术中BGA返修流程中对PCBA的BOT面进行清洁和检查所产生的板子支撑保护不足的问题，避免了锡裂情况的发生，同时也避免了采用专用背检治具支撑PCBA产生的治具成本和存放空间等管理问题。

主权项

一种BGA返修流程用多功能PCBA治具，包括治具本体，其特征是：所述治具本体包括治具主框（1）和治具定位框（3），所述治具定位框（3）固定在所述治具主框（1）的内侧，所述治具定位框（3）设置有用于放置所述PCBA的卡槽（12），所述治具主框（1）的侧壁设置有第一螺栓孔（10），所述治具定位框（3）的侧壁设置有与所述第一螺栓孔（10）位置相对应的第二螺栓孔（11），所述第一螺栓孔（10）和第二螺栓孔（11）内贯穿有调节螺栓（2），所述调节螺栓（2）将所述卡槽（12）内的PCBA顶紧；所述治具主框（1）的上表面设置有用于压紧PCBA的压板（5 ），所述压板（5）通过铰轴（6）与所述治具主框（1）铰接；所述治具定位框（3）的内侧设置有多个支撑杆（4），所述支撑杆（4）上设置有与PCBA的定位孔相匹配的定位销（13），所述支撑杆（4）上还设置有与PCBA的定位孔相匹配多个支撑螺柱（14），所述支撑螺柱（14）的顶面高于所述PCBA的最高点2‑3mm。