[实用新型]一种BGA返修流程用多功能PCBA治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种治具，尤其是一种BGA返修流程用多功能PCBA治具。

背景技术

现行电子行业的PCBA生产，如果出现焊接性品质不良，那么维修就变得必不可少。PCBA的焊接不良维修中，主要分为SMT Chip device烙铁维修、DIP插件零件小锡炉维修和BGA类零件采用BGA专业设备维修三种。在BGA返修流程中，治工具扮演着辅助的角色。

在PCBA工厂，生产所产生的焊接不良，都需要通过维修来完成修复。而修复流程中，工艺技术和设备工具都关系到修复的品质。

在BGA维修流程里，PCBA固定在返修治具（一般都是铝合金材质）上，然后放到BGA返修设备进行加热，通过BGA返修设备的加热能力，将不良的BGA零件取下来或焊接新的零件上去。在整个过程中，返修治具起到固定、支撑PCBA的作用，防止PCBA变形。一般情况下，BGA类零件都位于PCBA TOP面，而维修后的清洁和检查作业是流程中必不可少的一环，这时PCBA TOP面和BOT面都要清洁和检查作业。一般工厂里是把PCBA的TOP面朝下放在防静电海绵上进行作业或专用的背检治具用于支撑板子，再作业。

这样的做法，存在两点缺陷：1.使用静电海绵支撑PCBA正面时，PCBA的重量会加载在TOP面的高零件上面，这样该零件的焊点会有应力冲击，可能会有锡裂情况发生，这是一种高风险的做法。2.采用专用的背检治具支撑PCBA，这样就存在一个背检治具成本和存放空间等管理问题。这是现有技术所存在的不足之处。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种BGA返修流程用多功能PCBA治具的技术方案，本实用新型解决了现有技术中BGA返修流程中对PCBA的BOT面进行清洁和检查所产生的板子支撑保护不足的问题，避免了锡裂情况的发生，同时也避免了采用专用背检治具支撑PCBA产生的治具成本和存放空间等管理问题。

本方案是通过如下技术措施实现的：一种BGA返修流程用多功能PCBA治具，包括治具本体，所述治具本体包括治具主框和治具定位框，所述治具定位框固定在所述治具主框的内侧，所述治具定位框设置有用于放置所述PCBA的卡槽，所述治具主框的侧壁设置有第一螺栓孔，所述治具定位框的侧壁设置有与所述第一螺栓孔位置相对应的第二螺栓孔，所述第一螺栓孔和第二螺栓孔内贯穿有调节螺栓，所述调节螺栓将所述卡槽内的PCBA顶紧；

所述治具主框的上表面设置有用于压紧PCBA的压板，所述压板通过铰轴与所述治具主框铰接；

所述治具定位框的内侧设置有多个支撑杆，所述支撑杆上设置有与PCBA的定位孔相匹配的定位销，所述支撑杆上还设置有与PCBA的定位孔相匹配多个支撑螺柱，所述支撑螺柱的顶面高于所述PCBA的最高点2-3mm。

本实用新型的进一步改进还有，所述调节螺栓的内侧设置有橡胶垫。

本实用新型的进一步改进还有，所述压板上远离所述铰轴的一端设置有第一定位孔，所述治具主框上设置有与所述第一定位孔相对应的第二定位孔，所述第一定位孔和第二定位孔内穿设有防转销。

本实用新型的进一步改进还有，所述定位销与支撑螺柱在任意一根支撑杆上间隔布置。

本实用新型的进一步改进还有，所述治具主框和治具定位框通过焊接固定。

有益效果

本实用新型的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，本实用新型的多功能治具，不仅在BGA返修流程中起到固定、支撑PCBA、防止PCBA变形的作用，而且在清洁和检查作业中，支撑螺柱为PCBA的反转提供了一定的支撑，避免了因板子支撑保护不足所导致的锡裂情况的发生，同时也避免了采用专用背检治具支撑PCBA产生的治具成本和存放空间等管理问题，保证了PCBA的维修品质，降低了投入成本，具有很强的应用推广价值。

由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。

图2为图1的A-A剖视结构示意图。

图3为本实用新型的治具主框的结构示意图。

图4为本实用新型的治具定位框的结构示意图。

图中，1为治具主框，2为调节螺栓，3为治具定位框，4为支撑杆，5为压板，6为铰轴，7为第一定位孔，8为第二定位孔，9为橡胶垫，10为第一螺栓孔，11为第二螺栓孔，12为卡槽，13为定位销，14为支撑螺柱，15为防转销。

具体实施方式