[实用新型]一种电子设备外壳结构

摘要

本实用新型适用于电子设备领域，提供了一种电子设备外壳结构，包括密封壳体、散热部以及金属电子仓，通过密封壳体的密闭性满足电子设备的防水、防尘要求，并通过将电子设备的发热部件设置在金属电子仓内，避免热量对其他零部件造成影响，同时由金属电子仓将发热部件产生的热量传导至密封壳体的筒形导热侧壁，继而再由设于筒形导热侧壁上的散热部将热量散布到外部空气中，使得本电子设备外壳结构具有较高散热能力。并且，密封壳体、散热部和金属电子仓均采用独立结构，可分别制造，使得设备壳体结构简单，铸造成本低，降低了设备的生产成本。

主权项

一种电子设备外壳结构，其特征在于，包括：密封壳体，所述密封壳体包括筒形导热侧壁，以及设于所述筒形导热侧壁的两端的密封盖；至少一个散热部，所述散热部设于所述筒形导热侧壁的外侧；至少一个金属电子仓，所述金属电子仓设于所述筒形导热侧壁的内侧，用于置入所述电子设备的发热部件。