[实用新型]一种生物可降解的柔性导电基板有效
申请号: | 201720610312.3 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN206977781U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 李斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市海凌科达科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 | 代理人: | 曹明兰 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种生物可降解的柔性导电基板,其结构包括漏极板、封装膜、上层、通道层、保护装置、上绝缘层、下绝缘层、栅极层、导电基板主体、内夹条、外连板,所述漏极板上方设有封装膜,所述上层两边分别设有封装膜与通道层,所述上层下方设有通道层,所述通道层下方设有保护装置,所述保护装置由保护膜、侧端面板、沟槽层、底膜组成,所述保护膜与侧端面板相连接,所述导电基板主体侧框与外连板相连接。本实用新型设有保护装置,能够通过沟槽层设在绝缘基层上的多条沟槽,增强可挠性,保护膜对铜箔导电线路起保护作用,提高强度,有效满足高性能产品的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 生物 降解 柔性 导电 | ||
【主权项】:
一种生物可降解的柔性导电基板,其特征在于:其结构包括漏极板(1)、封装膜(2)、上层(3)、通道层(4)、保护装置(5)、上绝缘层(6)、下绝缘层(7)、栅极层(8)、导电基板主体(9)、内夹条(10)、外连板(11),所述漏极板(1)上方设有封装膜(2),所述上层(3)两边分别设有封装膜(2)与通道层(4),所述上层(3)下方设有通道层(4),所述通道层(4)下方设有保护装置(5),所述保护装置(5)由保护膜(501)、侧端面板(502)、沟槽层(503)、底膜(504)组成,所述保护膜(501)与侧端面板(502)相连接,所述侧端面板(502)与沟槽层(503)相连接,所述沟槽层(503)下方设有底膜(504),所述底膜(504)设在上绝缘层(6)上,所述上绝缘层(6)下方设有下绝缘层(7),所述下绝缘层(7)两边分别设有栅极层(8)与上绝缘层(6),所述导电基板主体(9)侧框与外连板(11)相连接。
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