[实用新型]单晶硅棒转运装置有效

专利信息
申请号: 201720609794.0 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN207388034U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 卢建伟;李鑫 申请(专利权)人: 上海日进机床有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 201601 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种单晶硅棒转运装置,包括:换向载具;硅棒夹具,设于所述换向载具的硅棒夹具区;其中,所述换向载具被驱动作换向运动,所述换向载具上的硅棒夹具在换向运动中将单晶圆硅棒由上料工位转运至开方作业工位及/或将单晶硅方体由开方作业工位转运至下料工位。如此,可实现工件的快速且便捷地转运,提高了工件的转运效率,另外,换向载具上的硅棒夹具具有单晶圆硅棒和单晶硅方体的双重夹持功能,在不增加结构复杂度的情形下可以省去夹具,增加其他结构的设计空间及降低成本。
搜索关键词: 单晶硅 转运 装置
【主权项】:
1.一种单晶硅棒转运装置,应用于单晶硅棒多线切割设备中,所述单晶硅棒多线切割设备具有上料工位、开方作业工位、以及下料工位,其特征在于,所述单晶硅棒转运装置包括:换向载具;硅棒夹具,设于所述换向载具的硅棒夹具区;其中,所述换向载具被驱动作换向运动,所述换向载具上的硅棒夹具在换向运动中将单晶圆硅棒由上料工位转运至开方作业工位及/或将单晶硅方体由开方作业工位转运至下料工位。
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