[实用新型]一种FPC电路板有效
| 申请号： | 201720595424.6 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN206759807U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 夏玉海 | 申请（专利权）人： | 厦门众盛精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)35222 | 代理人： | 郭福利,魏思凡 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市翔*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种FPC电路板，包括从下到上依次设置的基材层、第一保护层，布线层、绝缘层、第二布线层、保护层；所述基材层、所述绝缘层及所述保护层均为PI膜；所述FPC电路板为L型，所述L型的内转角处设置有圆弧凹槽；所述L型的外转角处设置成弧形；所述FPC电路板的第一端设置有焊盘用于焊接电子元件，设置焊盘的区域设置有第一补强层；所述FPC电路板的第二端设置有金手指接口，所述金手指接口设置有第二补强层；所述第一补强层及所述第二补强层设置于所述基材层的底面。本实用新型用于解决FPC电路板布线层容易被氧化，容易被撕裂，容易静电损伤等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 电路板 | ||
【主权项】：
一种FPC电路板，其特征在于，包括从下到上依次设置的基材层、第一布线层、绝缘层、第二布线层、保护层；所述基材层、所述绝缘层及所述保护层均为PI膜；所述FPC电路板为L型，所述L型的内转角处设置有圆弧凹槽；所述L型的外转角处设置成弧形；所述FPC电路板的第一端设置有若干个焊盘用于焊接电子元件，设置焊盘的区域设置有第一补强层；所述FPC电路板的第二端设置有金手指接口，所述金手指接口设置有第二补强层；所述第一补强层及所述第二补强层设置于所述基材层的底面。
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