[实用新型]一种贴片式ZnO压敏电阻有效
| 申请号： | 201720562712.1 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN207038272U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 卢振亚;刘兴悦 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/16;H01C1/144 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 林梅繁 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式ZnO压敏电阻，包括单层压敏陶瓷片、印制在压敏陶瓷片两面的银电极、印制在银电极边缘的环形绝缘材料以及金属电极片；所述金属电极片包括焊接面、从焊接面一端垂直延伸而成的侧面，以及设置在侧面末端的引出端，焊接面与银电极焊接；环形绝缘材料的宽度覆盖银电极边缘线内外各不少于0.5mm。本实用新型不同于现有叠层工艺贴片式压敏电阻，采用单层压敏陶瓷片，制造的贴片式压敏电阻器吸收能量密度大，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 zno 压敏电阻 | ||
【主权项】：
一种贴片式ZnO压敏电阻，其特征在于，包括单层压敏陶瓷片、印制在压敏陶瓷片两面的银电极、印制在银电极边缘的环形绝缘材料以及金属电极片；所述金属电极片包括焊接面、从焊接面一端垂直延伸而成的侧面，以及设置在侧面末端的引出端，焊接面与银电极焊接；环形绝缘材料的宽度覆盖银电极边缘线内外各不少于0.5mm。
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