[实用新型]HDI高密度积层板有效
| 申请号： | 201720535543.2 | 申请日： | 2017-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN206923131U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 阙庆元 | 申请（专利权）人： | 苏州创元电子电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HDI高密度积层板，包括板体，所述板体设置有套设在板体上的卡套，所述卡套内侧设置有供板体贴合滑移的卡槽，所述卡套的下表面设置有凸出于卡套的定位条，所述卡套上表面凹陷设置有配合定位条的定位槽，所述卡套设置有竖直贯通卡套的定位孔，所述卡套设置有贴合定位孔内侧壁滑移的定位杆。本实用新型借助同一竖直线上卡套的配合，使相邻的板体相对固定，达到紧固HDI高密度积层板的目的，取得了提高结构稳固性的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 高密度 积层板 | ||
【主权项】：
一种HDI高密度积层板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)设置有套设在板体(1)上的卡套(2)，所述卡套(2)内侧设置有供板体(1)贴合滑移的卡槽(21)，所述卡套(2)的下表面设置有凸出于卡套(2)的定位条(22)，所述卡套(2)上表面凹陷设置有配合定位条(22)的定位槽(23)，所述卡套(2)设置有竖直贯通卡套(2)的定位孔(24)，所述卡套(2)设置有贴合定位孔(24)内侧壁滑移的定位杆(25)。
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