[实用新型]双IC卡组件、连接器和包含该连接器的手机有效

专利信息
申请号: 201720497640.7 申请日: 2017-05-05
公开(公告)号: CN207354256U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 孙凯彦 申请(专利权)人: 孙凯彦
主分类号: H04B1/3818 分类号: H04B1/3818;H04B1/3816
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130022 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型涉及集成电路技术,特别涉及双IC卡组件、适于容纳上述双IC卡组件的连接器和包含该连接器的手机。按照本实用新型一个实施例的双IC卡组件包含:绝缘衬底;位于所述绝缘衬底的第一表面的第一IC模块;以及位于所述绝缘衬底的第二表面的第二IC模块,其中,所述第二表面与所述第一表面相对,其中,所述第一IC模块和第二IC模块的表面设置多个触点,所述第一IC模块和第二IC模块中的至少一个为SIM卡芯片。按照本实用新型的双IC卡组件具有结构紧凑、占用空间小和实施成本低等优点。
搜索关键词: ic 组件 连接器 包含 手机
【主权项】:
1.一种双IC卡组件,其特征在于,包含:绝缘衬底;位于所述绝缘衬底的第一表面的第一IC模块;以及位于所述绝缘衬底的第二表面的第二IC模块,其中,所述第二表面与所述第一表面相对,其中,所述第一IC模块和第二IC模块的表面设置多个触点,所述第一IC模块和第二IC模块中的至少一个为SIM卡芯片。
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