[实用新型]双IC卡组件、连接器和包含该连接器的手机

说明书

本实用新型涉及集成电路技术，特别涉及双IC卡组件、适于容纳上述双IC卡组件的连接器和包含该连接器的手机。按照本实用新型一个实施例的双IC卡组件包含：绝缘衬底；位于所述绝缘衬底的第一表面的第一IC模块；以及位于所述绝缘衬底的第二表面的第二IC模块，其中，所述第二表面与所述第一表面相对，其中，所述第一IC模块和第二IC模块的表面设置多个触点，所述第一IC模块和第二IC模块中的至少一个为SIM卡芯片。按照本实用新型的双IC卡组件具有结构紧凑、占用空间小和实施成本低等优点。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术，特别涉及双IC卡组件、适于容纳上述双IC卡组件的连接器和包含该连接器的手机。

背景技术

在现代社会，智能化程度日益提高的手机正以惊人的速度和渗透率融入人类生活的各个方面。可以说，手机已经成为人类的必需品。近年来，双卡双待手机受到消费者广泛的欢迎，特别是在电信运营商较多的国家。所谓双卡双待手机，是指安装两张SIM卡并且该两张卡同时处于待机状态的手机。

但是双卡设计通常要求在手机内内部为SIM卡预留更多的空间，而随着手机功能的不断增加，所用元器件数量也相应增多，使得内部空间的使用愈来愈受到限制。因此迫切需要一种更为紧凑的双卡设计。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种双IC卡组件，其具有结构紧凑、占用空间小和实施成本低等优点。

按照本实用新型一个实施例的双IC卡组件包含：

绝缘衬底；

位于所述绝缘衬底的第一表面的第一IC模块；以及

位于所述绝缘衬底的第二表面的第二IC模块，其中，所述第二表面与所述第一表面相对，

其中，所述第一IC模块和第二IC模块的表面设置多个触点，所述第一IC模块和第二IC模块中的至少一个为SIM卡芯片。

优选地，在上述双IC卡组件中，所述第一IC模块被嵌入所述绝缘衬底的第一表面，并且所述第二IC模块被嵌入所述绝缘衬底的第二表面。

优选地，在上述双IC卡组件中，所述第一IC模块在所述第一表面的位置与所述第二IC模块在所述第二表面的位置相对准。

优选地，在上述双IC卡组件中，所述第一IC模块在所述第一表面的位置与所述第二IC模块在所述第二表面的位置在水平方向上相偏离。

优选地，在上述双IC卡组件中，所述绝缘衬底的其中一个角被切除。

本实用新型的还有一个目的是提供一种能够容纳前述双IC卡组件的连接器。

按照本实用新型一个实施例的连接器包括：

壳体；

设置在所述壳体内部上表面的第一金属片组，其能够与所述第一IC模块和第二IC模块的其中一个的触点接触；以及

设置在所述壳体内部下表面的第二金属片组，其能够与所述第一IC模块和第二IC模块的另一个的触点接触。

优选地，在上述连接器中，进一步包括设置在所述壳体内壁上的插槽以供所述双IC卡组件插入。

本实用新型的还有一个目的是提供一种适于使用如上所述的双IC卡组件的手机。

按照本实用新型的手机包括：

处理器；

连接器，包括：

设置于手机侧部或内部的第一金属片组，其能够与所述双IC卡组件的第一IC模块和第二IC模块的其中一个的触点接触；以及