[实用新型]一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机有效
申请号: | 201720480632.1 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN207038489U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 李蔚然 | 申请(专利权)人: | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘文求 |
地址: | 518059 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机,包括基座;用于放置需要点胶及固晶的材料的载件机构,其固定在基座一端;用于在取胶工位的胶盘内取胶并在点胶位对所述载件机构(2)上的固晶位进行点胶的点胶机构,其设置在载件机构上方、基座后侧支撑部上;用于固定晶片膜及对晶片膜扩晶的扩晶环晶元工作台机构,其固定在基座另一端;用于拾取并固定晶片的取晶固晶机构;扩晶环晶元工作台机构的工作台平面与载件机构的工作台平面部分交互;顶针机构,用于顶起扩晶环晶元工作台机构上固定的晶片膜并将晶片膜进一步固定,固定在基座上、扩晶环晶元工作台机构下方。本实用新型固晶机能够不更改臂长、不增大机器尺寸满足8寸及12寸大尺寸晶圆材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶元环 尺寸 互换 自动 固晶机 | ||
【主权项】:
一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机,包括:基座(1);用于放置需要点胶及固晶的材料的载件机构(2),其固定在基座一端;用于在取胶工位的胶盘内取胶并在点胶位对所述载件机构(2)上的固晶位进行点胶的点胶机构(3),其设置在载件机构(2)上方、基座后侧支撑部上;用于固定晶片膜及对晶片膜扩晶的扩晶环晶元工作台机构(4),其固定在基座另一端;用于从所述扩晶环晶元工作台机构(4)的晶片膜上拾取晶片,携带晶片旋转到达所述载件机构(2)上的固晶位,并将晶片固定在所述点胶位材料上的取晶固晶机构(6),其设置在扩晶环晶元工作台机构(4)上方、基座后侧支撑部上;其特征在于,还包括:用于顶起所述扩晶环晶元工作台机构(4)上固定的晶片膜并将晶片膜进一步固定的顶针机构(5),其固定在基座(1)上、扩晶环晶元工作台机构(4)下方;其中,扩晶环晶元工作台机构(4)的工作台平面与载件机构(2)的工作台平面部分交互。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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